东北期货配资 光子芯片：数据中心革命领航，后摩尔时代新秀_通信系统_领域_传输
发布日期：2025-04-10 21:54 点击次数：155
光子芯片：高传输速度+高宽带，AI 浪潮下核心前景技术东北期货配资，推动算力密度与能效比跨越式提升
光子芯片以光子为载体，通过光波导、调制器、探测器等组件实现超高速（理论速度达电子芯片千 倍）、低功耗（能耗降低 90%以上）及大带宽（支持 Tbps 级传输）的信息处理，突破传统电子芯片的 “摩尔定律”瓶颈与“功耗墙”，数据中心、星链网络、超级计算、通信系统等信息领域重大应用及 产业发展需求不断兴起和持续演进对光子芯片提出了更严苛的要求和更强烈的需求。其发展历经早 期光学理论奠基（20 世纪初）→硅光子技术商业化（20 世纪 90 年代至 21 世纪初）→量子光子学融 合（21 世纪初至今）三阶段，核心材料体系以硅基（低成本、CMOS 兼容）与磷化铟（高效光源） 协同为主。光子芯片使用光子来传输数据，几乎不受电磁干扰的影响，能够在更高的频率下工作， 提供更高的数据带宽和更低的能耗。
应用前景：数据中心+AI 算力集群+5G6G 通信三大主战场，生物医药、量子、汽车领域多点布局
展开剩余74%光子芯片市场规模增长迅猛，根据 Yole 数据，预计到 2035 年光子集成电路市场将达 540 亿美元， 这主要得益于人工智能、数据通信等领域需求的推动。核心应用场景：数据中心（光互连、光存储）、 AI 算力集群（光电混合计算）、5G/6G 通信（高速光模块）为三大主战场，同时向自动驾驶（激光雷 达）、生物医疗（高分辨率成像）、量子计算（光子量子比特）等新兴领域快速渗透。
光子芯片企业图谱：行业巨头与潜力新秀，国家信息光电子创新中心推动产学研协同，加速国产替 代 海外光子芯片企业亮点纷呈。
Intel：主导硅光子技术，推出 4Tbps OCI 芯片，布局数据中心光互连； Ayar Labs：光 I/O 方案获英伟达、AMD 投资，突破芯片间通信瓶颈；Lightmatter: 光子计算平台 Envise 实现能效比 GPU 提升 20 倍，瞄准 AI 算力市场,与日月光合作推动商业化；Luminous Computing: 采用 Broadcast and Weight 方案，致力于提升 AI 工作负载效率。
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