互联股票融资平台 SEMI：未来3年全球12英寸晶圆厂制造设备投资累计将达4000亿美元
发布日期：2024-10-27 21:48 点击次数：106
2015至2000年公司连续五年销售额破十个亿。创业的同时金成本人还非常关注慈善事业。2010年开始每年资助500万给偏远山区儿童助学，每年资助和看望当地敬老院老人、福利院儿童及特教学校孩子们，并资助和看望当地留守儿童和老人。连续十年被评为景德镇爱心大使。
根据半导体行业机构SEMI报告，2025~2027年全球在300mm（即12英寸）晶圆厂制造设备上的支出综合将达4000亿美元。逐年来看，2024年的12英寸晶圆厂设备支出有望同比增4%来到993亿美元；到2025年进一步同比增长24%到1232亿美元，跨越千亿美元大关；2026年则是1362亿美元，同比增幅11%；而2027年将在此前基础上再提升3%互联股票融资平台，达1408亿美元。