2015至2000年公司连续五年销售额破十个亿。创业的同时金成本人还非常关注慈善事业。2010年开始每年资助500万给偏远山区儿童助学，每年资助和看望当地敬老院老人、福利院儿童及特教学校孩子们，并资助和看望当地留守儿童和老人。连续十年被评为景德镇爱心大使。 根据半导体行业机构SEMI报告，2025~2027年全球在300mm（即12英寸）晶圆厂制造设备上的支出综合将达4000亿美元。逐年来看，2024年的12英寸晶圆厂设备支出有望同比增4%来到993亿美元；到2025年进一步同比增长24%到1

台积电在先进封装技术商业化方面起步较早，市场影响力最大。 快科技7月28日消息，SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准，尤其是先进封装领域。 他认为，当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战，使用不同的封装标准，这不仅影响了生产效率，也可能对行业利润水平造成影响。 目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争，同时随着芯片朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展，对封装技术提出了更高的要求。 目前，先进封装技术以倒装芯片（Fli